في خطوة تُعد اختراقًا مهمًا في سباق الرقائق العالمي، أعلنت الصين عن تطويرها أول آلة طباعة حجرية بالشعاع الإلكتروني محلية الصنع، حملت اسم Xizhi.
يأتي ذلك في وقت تواصل فيه أميركا وحلفاؤها تشديد القيود على تصدير معدات تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة إلى بكين.
لطالما شكّل حرمان الصين من الحصول على آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) – التي تصنعها حصريًا شركة ASML الهولندية – العقبة الأبرز أمام تصنيع رقائق بمعالجات متقدمة أقل من 7 نانومتر.
وبينما ما تزال آلات DUV الأقل تطورًا متاحة، جاء ابتكار جهاز Xizhi ليمنح الصين متنفسًا جديدًا في هذا المجال الحساس، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena" واطلعت عليه "العربية Business".
دقة عالية.. لكن دون إنتاج ضخم
طُورت الآلة في جامعة تشجيانغ بمدينة هانغتشو، وتستخدم حزم الإلكترونات المركزة لنقش أنماط الدوائر على شرائح السيليكون.
ورغم أنها لا تدعم الإنتاج الضخم مثل آلات DUV أو EUV، إلا أنها قادرة على حفر خطوط بدقة 8 نانومتر، مع تحديد مواقع يبلغ 0.6 نانومتر، وهي مواصفات تلبي المعايير الدولية.
أكدت صحيفة "هانغتشو ديلي" أن هذا الإنجاز سيساعد المؤسسات البحثية الصينية على تجاوز "المأزق" الذي فرضته قيود التصدير الأميركية والهولندية، بعدما حُرمت جامعات رائدة مثل جامعة العلوم والتكنولوجيا في الصين من الوصول إلى هذه المعدات.
تعاون بحثي وتكاليف أقل
أشارت تقارير محلية إلى بدء محادثات بين عدة شركات ومعاهد بحثية صينية للاستفادة من الآلة الجديدة، التي تُعتبر أيضًا أقل تكلفة مقارنة بالمعدات المستوردة، ما يفتح الباب أمام توسيع استخدامها في القطاع.
طموحات "هواوي" في EUV
وبالتوازي مع هذا التطور، تعمل "هواوي" على اختبار آلة طباعة حجرية بالأشعة فوق البنفسجية (EUV) خاصة بها في مصنعها بمدينة دونغقوان، مع خطط للإنتاج التجريبي لاحقًا هذا العام، والإنتاج الضخم بحلول 2026.
نجاح "هواوي" في هذا المجال قد يفتح الباب أمام شركة تصنيع الرقائق الصينية "SMIC" لإنتاج شرائح متقدمة قادرة على منافسة عمالقة التكنولوجيا مثل "أبل" و"كوالكوم" و"إنفيديا".
من كيرين 9000 إلى كيرين 9000S
قبل العقوبات الأميركية، كانت وحدة تصميم الرقائق التابعة لشركة هواوي HiSilicon ثاني أكبر عميل لشركة TSMC بعد "أبل"، واستفادت من أحدث تقنيات المعالجة في تايوان.
لكن القيود الأميركية أجبرت "هواوي" على البحث عن بدائل محلية، وهو ما ظهر في 2023 مع إطلاق سلسلة Mate 60 المزودة بمعالج Kirin 9000S المُصنع بتقنية 7 نانومتر من "SMIC"، في عودة قوية لهواتف الشركة لدعم شبكات الجيل الخامس.
